真空 晶體生長(cháng) 燒結爐 源頭直供

一·真空 晶體生長(cháng) 燒結爐 源頭直供設備用途

　　主要用于LED行業(yè)的寶石類(lèi)晶體制備，氟化物類(lèi)晶體生長(cháng)，燒結，退火等處理

二·真空 晶體生長(cháng) 燒結爐 源頭直供產(chǎn)品特點(diǎn)

1·模塊化設計，結構緊湊，外形美觀(guān)，

2·采用底部電動(dòng)升降和鐘罩式爐體升降，結構精巧，方便，移動(dòng)平穩裝卸料方便

3· 采用觸摸屏+plc控制方式，自動(dòng)化程度高，操作直觀(guān)，功能強大。

4· 在觸摸屏內可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產(chǎn)品。

5· 燒結的溫度，真空度，等數據可實(shí)時(shí)記錄，也可隨時(shí)啟動(dòng)停止記錄，減少無(wú)用數據，數據可查詢(xún)，可導出下載。

6· 燒結溫度高，用石墨發(fā)熱體，發(fā)熱均勻。

三·設備參數

1· 設備總功率：≤110Kw；電源電壓：3相380V,50Hz

2·加熱功率：80kw 三相380V(暫定）

2·溫度：1500℃

3·額定溫度：0~1400℃

1. 4. 工作區尺寸：Ф500×300mm（直徑×高，）

5·爐體內徑Ф1000*1200mm（暫定）

6.測溫系統：                   鎢萊熱電偶

7.控溫精度：                   ±1℃

8.加熱區：                    Ф540×600mm

9.下降速度：                  慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制）

快速升降50-200mm/min（帶手動(dòng)升降）

10.中心軸有效行程/載重：      ≤450mm/200kg

11.爐內充氣壓力：             ≤0.03MPa